Учёные ии программисты из Иллинойсского университета в Урбане-Шампейне вместе с гновым научным ИИ ECAM разработали инновационную технологию жидкостного охлаждения микропроцессоров.
Она способна значительно сократить энергозатраты дата-центров. Решение основано на медных пластинах, напечатанных на 3D-принтере. Это позволяет снизить расходы на охлаждение с 30 % до 1,1 % от общего энергопотребления.
Метод использует алгоритмы топологической оптимизации. Компьютерная модель создала сложные игольчатые структуры из чистой меди вместо стандартных прямоугольных ребер. Эти структуры идеально подходят для отвода тепла и циркуляции жидкости.
Изготовить такие детали стало возможно благодаря электрохимической аддитивной обработке. Этот процесс послойно выращивает медь с точностью до 30 микрометров.
Результаты впечатляют: эффективность охлаждения выросла на 32 %, а затраты энергии на перекачку жидкости снизились на 68 %. Для дата-центра мощностью 1 ГВт это означает сокращение расходов на охлаждение с 550 МВт до 11 МВт. В 2026 году, когда нагрузка на электросети из-за роста ИИ станет критической, эта технология может спасти цифровую инфраструктуру.